淺談電子地磅未來智能化技術的發(fā)展

淺談電子地磅未來智能化技術的發(fā)展

電子地磅技術是實現(xiàn)測試與自動控制的重要環(huán)節(jié)。在測試系統(tǒng)中，被作為一次儀表定位，其主要特征是能準確傳遞和檢測出某一形態(tài)的信息，并將其轉換成另一形態(tài)的信息。

具體地說電子地磅是指那些對被測對象的某一確定的信息具有感受（或響應）與檢出功能，并使之按照一定規(guī)律轉換成與之對應的可輸出信號的元器件或裝置。如果沒有電子地磅對被測的原始信息進行準確可靠的捕獲和轉換，一切準確的測試與控制都將無法實現(xiàn)，即使zui現(xiàn)代化的計算機，沒有準確的信息（或轉換可靠的數(shù)據(jù)），不失真的輸入，也將無法充分發(fā)揮其應有的作用。

同時，電子地磅及儀表元件領域應爭取實現(xiàn)三大戰(zhàn)略目標：以工業(yè)控制、汽車、通訊、環(huán)保為重點服務領域，以電子地磅、彈性元件、光學元件、電路為重點對象，發(fā)展具有自主知識產(chǎn)權的原創(chuàng)性技術和產(chǎn)品；以工藝為基礎，以集成化、智能化和網(wǎng)絡化技術為依托，加強制造工藝和新型電子地磅和儀表元器件的開發(fā)，使主導產(chǎn)品達到和接近國外同類產(chǎn)品的*水平；以增加品種、提高質(zhì)量和經(jīng)濟效益為主要目標，加速產(chǎn)業(yè)化，使國產(chǎn)電子地磅和儀表元器件的品種占有率達到90%“95%，產(chǎn)品達80%以上。

工藝和新一代固態(tài)電子地磅微結構制造工藝：深反應離子刻蝕工藝或工藝；封裝工藝：如常溫鍵合倒裝焊接、無應力微薄結構封裝、多芯片組裝工藝；集成工藝和多變量復合電子地磅微結構集成制造工藝；工業(yè)控制用多變量復合電子地磅；智能化技術與智能電子地磅信號有線或無線探測、變換處理、邏輯判斷、功能計算、雙向通訊、自診斷等智能化技術；智能多變量電子地磅，智能電量電子地磅和各種智能電子地磅、變送器；網(wǎng)絡化技術和網(wǎng)絡化電子地磅，使電子地磅具有工業(yè)化標準接口和協(xié)議功能。

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